| 部品番号 | そしてSWWMM85-S05C | 距離 | 50メートル |
| フォームファクター | QSFPDD | コネクタ | 2x MPO-12(装甲兵員輸送車)/MPO-16(装甲兵員輸送車) |
| 波長 | 850nm | 送信機 | VCSEL |
| 受信機 | ピン | メディア | マルチモードファイバー（MMF） |
| 消費電力 | 16W未満 | プロトコル | 800Gベースイーサネット |
| ケース温度(℃) | C: 0℃～+70℃ | ||
ホットプラグ可能なQSFP-DD800 type2Aフォームファクター
最大ケーブル長50分OM4 MMFでFECと
+3.3V単一電源
消費電力 < 16W/端
動作ケース温度（商用）：0°C～+70°C
RoHS準拠
部品番号 | ビットレート（Gbps） | レーザー(ナノメートル) | 距離(m) | 繊維の種類 | DDMI | コネクタ | 動作ケース温度 |
| ESWWMM85-S05C | 850 | 850 | 50 | MMF | はい | のために16倍装甲兵員輸送車 | 0～70℃ |
800G SR8光トランシーバーは、超高帯域幅とエネルギー効率の高い接続を必要とする次世代の高性能データセンター向けに設計されています。8×100G PAM4アーキテクチャを採用したこの800G SR8モジュールは、850nmで動作し、OM4マルチモード光ファイバーで最大50メートルの伝送距離をサポートし、スイッチとサーバー間の高密度短距離相互接続に最適です。QSFP-DD MSAおよびIEEE 802.3cm規格に準拠しており、進化するネットワークインフラストラクチャにおいて優れた相互運用性と拡張性を実現します。
高度なVCSELレーザーとPINレシーバー技術を搭載した800G SR8光トランシーバーは、要求の厳しいデータセンター環境においても、卓越したシグナルインテグリティ、低レイテンシー、そして優れた信頼性を実現します。コンパクトなフォームファクターと最適化された熱性能により、効率的なラック配置が可能になり、ポート密度を最大化し、消費電力を最小限に抑えます。モジュールのプラグアンドプレイ設計は設置とメンテナンスを簡素化し、迅速かつ柔軟なネットワークアップグレードをサポートします。迅速なデータ交換とシームレスな拡張性が求められるハイパースケールデータセンター、クラウドコンピューティングネットワーク、AI駆動型ワークロードに最適な、費用対効果の高い高性能ソリューションです。
高密度データセンター相互接続
その800G SR8光トランシーバー超高速かつ信頼性の高い短距離接続が不可欠な高密度データセンターに主に導入されています。トップオブラック（担当）スイッチとスパインスイッチ間のシームレスな800Gリンクを実現し、クラウドコンピューティング、仮想化、AIトレーニングなどのワークロードにおける効率的なデータ交換を実現します。OM4マルチモードファイバーで最大50メートルの伝送が可能で、高速アグリゲーションレイヤーにおいて優れたパフォーマンスを提供しながら、配線の複雑さと消費電力を最小限に抑えます。
人工知能、HPC、クラウドネットワークアクセラレーション
大規模AIクラスター、高性能コンピューティング（HPC）、ハイパースケールクラウドネットワークでは、800G SR8モジュールは、超低遅延で大規模な並列データ伝送をサポートします。8×100G PAM4レーンは、GPU間インターコネクト、分散コンピューティング、リアルタイムデータ分析に必要なスループットを提供します。優れた熱効率と相互運用性を備え、より高速な処理、より高い帯域幅密度、そして優れたエネルギー効率を実現する次世代コンピューティングインフラストラクチャ向けに、スケーラブルで費用対効果の高い光ソリューションを提供します。
厳格な工業製品テスト
難解な は、光学製品のさまざまなパラメータを評価するために設計された包括的な専門テスト機器を備えています。
これにより、当社すべての製品において光伝送の最高のパフォーマンス、品質、安定性が保証されます。
合格した製品を対応するモデルのブリスターボックスパッケージに入れます。
製品を保護するため、カートンの底面、表面、側面には静電気防止フォームが1枚ずつ充填されています。梱包数量の要件に応じて、製品のブリスターボックスを梱包カートンに入れます。ブリスターボックス間のスペースが大きい場合は、中央に静電気防止フォームを1枚入れます。輸送中に破損しないよう、端のボックスの空きスペースにも静電気防止フォームを充填する必要があります。
外箱ラベルは外箱の側面位置に貼付されており、密封後に外箱にラベルを貼付します。
配送時には、外箱全体を少なくとも 2 層の包装フィルムで保護する必要があります。
