• 10GB SFP Bidi 80km ファイバートランシーバーモジュール
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10GB SFP Bidi 80km ファイバートランシーバーモジュール

  • 10G SFP+1490/1550nm 80km LC
  • SFP+
  • 10G
  • シングルLC
  • 1.2W未満
  • シングルモードファイバー(SMF)
10G Bidi 80kmは、シングルモード光ファイバー(SMF)による10Gbpsの長距離データ伝送を実現し、最大伝送距離は80kmです。送信波長は1490nm、受信波長は1550nmで、1本の光ファイバーで双方向データ転送をサポートすることで光ファイバーを効率的に活用できます。このトランシーバーは、長距離データセンター相互接続、エンタープライズネットワーク、メトロポリタンエリアネットワーク(MAN)などの高性能ネットワークアプリケーションに最適です。10G SFP+モジュールは、低消費電力で信頼性の高い接続性を確保し、高速長距離光通信のための費用対効果の高いソリューションです。

仕様

部品番号

ESHKLB45-K80C/ESHKLB54-K80C

距離

80キロ

フォームファクター

SFP+

コネクタ

シングルLC

波長

Tx1490/Rx1550nm/Tx1550/Rx1490nm

送信機

EML

受信機

ピン

メディア

シングルモードファイバー(SMF)

消費電力

1.2W未満

プロトコル

10Gベースイーサネット

ケース温度(℃)

C: 0℃~+70℃ / I: -40℃~+85℃




製品の特徴s

  • 最大10.3125Gbpsのデータリンク

  • 1490nm /1550 冷却EMLレーザー送信機およびAPD/TIA受信機

  • 9/125um SMFで最大リンク長80km

  • ホットプラグ可能なSFP+フットプリント

  • LCレセプタクル

  • 低消費電力<2W

  • RoHS準拠、鉛フリー

  • デジタル診断モニターインターフェースをサポート

  • 単一+3.3V電源

  • SFF-8472に準拠

  • ケース動作温度

Fiber Transceiver


製品のハイライト

10G SFP+ Bidi 80km光ファイバトランシーバで、ネットワークの潜在能力を最大限に引き出しましょう。この最先端の10G Bidiソリューションは、比類のない伝送距離を実現し、ネットワークの性能を驚異の80kmまで拡張します。高度な双方向技術を採用した10G Bidi 80kmモジュールは、データスループット効率を2倍にするだけでなく、追加の光ファイバケーブルの必要性を減らし、ネットワークインフラストラクチャを簡素化します。高密度導入に最適なこのSFP 10GBトランシーバは、既存のネットワーク機器にシームレスに統合し、10ギガビット速度へのシームレスなアップグレードを実現します。ネットワークのパフォーマンスと拡張性を最大限に高めるように設計された10GB SFP光ファイバトランシーバの信頼性と効率性で、ネットワーキングの未来を体感してください。


応用

長距離光ファイバー通信

10G SFP+ Bidi 80km LC光モジュールは、長距離光ファイバー通信用に設計されており、最大80kmの距離までデータ伝送が可能です。通信事業者や大企業に最適なこのモジュールは、遠隔地や地域拠点間の高速かつ信頼性の高いデータ転送を実現します。バックボーンネットワークでは、単一の光ファイバーストランドによる双方向伝送を利用することで、既存の光ファイバーインフラの伝送距離を最小限のコストで拡張するために広く使用されています。

通信バックホールネットワーク

10G SFP+ Bidi 80km LCモジュールは、通信バックホールネットワークの主要コンポーネントです。基地局、リモートノード、地域ハブと中央オフィスやデータセンターを接続するには、大容量データ伝送が不可欠です。このモジュールは、1本の光ファイバーで長距離伝送を可能にすることで、光ファイバーコストの削減とネットワーク容量の増大に貢献します。4G/5Gバックホールで広く導入されており、現代の無線通信インフラに不可欠な要素となっています。


厳格な工業製品テスト

ESOPTIC は、光学製品のさまざまなパラメータを評価するために設計された包括的な専門テスト機器を備えています。 

これにより、当社すべての製品において光伝送の最高のパフォーマンス、品質、安定性が保証されます。

10G Bidi 80km


製品包装仕様

モジュール製品の梱包

  • 合格した製品を対応するモデルのブリスターボックスパッケージに入れます。

  • 製品を保護するため、カートンの底面、表面、側面には静電気防止フォームが1枚ずつ充填されています。梱包数量の要件に応じて、製品のブリスターボックスを梱包カートンに入れます。ブリスターボックス間のスペースが大きい場合は、中央に静電気防止フォームを1枚入れます。輸送中に破損しないよう、端のボックスの空きスペースにも静電気防止フォームを充填する必要があります。

  • 外箱ラベルは外箱の側面位置に貼付されており、密封後に外箱にラベルを貼付します。

  • 配送時には、外箱全体を少なくとも 2 層の包装フィルムで保護する必要があります。

10G Bidi

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