• 10G イーサネット双方向 40km シングルファイバー SFP モジュール
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10G イーサネット双方向 40km シングルファイバー SFP モジュール

  • 10G SFP+ 1270/1330nm 40km LC
  • SFP+
  • 10G
  • シングルLC
  • 1.2W未満
  • シングルモードファイバー(SMF)
10G Bidi 40kmトランシーバは、シングルモード光ファイバ(SMF)を介して最大40kmの伝送距離で10Gbpsの高性能データ伝送を実現します。この双方向トランシーバは、送信に1270nmの波長、受信に1330nmの波長を使用し、1本の光ファイバでデータの送受信を行うことで光ファイバの利用率を最大化します。データセンター相互接続、メトロポリタンエリアネットワーク(MAN)、エンタープライズネットワークなどの長距離高速ネットワークアプリケーションに最適です。コンパクトなLCインターフェースにより、低消費電力、高信頼性、容易な導入を実現します。

仕様

部品番号

ESHKLB23-K40C/ESHKLB32-K40C

距離

40キロ

フォームファクター

SFP+

コネクタ

シングルLC

波長

1270/1310nm

送信機

ドイツサッカー連盟

受信機

ピン

メディア

シングルモードファイバー(SMF)

消費電力

1.2W未満

プロトコル

10Gベースイーサネット

ケース温度(℃)

C: 0℃~+70℃ / I: -40℃~+85℃




製品の特徴s

  • 最大11.3Gbpsのデータリンク

  • 1270nm DFB/1330nm DFBレーザー送信機およびPIN/TIA受信機

  • 9/125um SMFで最大リンク長40km

  • ホットプラグ可能なSFPフットプリント

  • LCレセプタクル

  • 低消費電力

  • RoHS準拠、鉛フリー

  • デジタル診断モニターインターフェースをサポート

  • 単一+3.3V電源

  • SFF-8472に準拠

Bidirectional SFP


製品のハイライト

究極の双方向SFPソリューション、10G SFP+ Bidi 40kmで、ネットワークインフラに革命を起こしましょう。この最先端の10G Bidi 40kmモジュールは、比類のない効率性を提供し、単一の光ファイバーで双方向にデータを伝送することで、帯域幅利用率を最大化し、光ファイバー消費量を最小限に抑えます。高密度導入向けに設計された当社のシングルファイバーSFPは、既存の10Gイーサネットネットワークへのシームレスな統合をサポートするだけでなく、幅広いネットワーク機器との互換性も確保しています。10GイーサネットSFPのニーズに応える、高度な技術と実用性を完璧に融合した10G SFP+ Bidi 40kmの信頼性、性能、そしてコスト効率で、ネットワーキングの未来を体感してください。


応用

農村地域向け接続ソリューション

10G SFP+ Bidi 40kmモジュールは、従来の高速インターネットサービスが十分に提供されていない地方地域に実用的なソリューションを提供します。このモジュールは、地方地域を長距離光ファイバーリンクを介して中央ネットワークに接続することで、遠隔地へのブロードバンドサービスの提供を支援し、教育、医療、そしてビジネス機会へのアクセスを向上させます。双方向伝送により、サービスプロバイダーは上りと下りの両方のデータに同じ光ファイバーストランドを使用できるため、サービスが行き届いていない地域におけるインターネットアクセスの拡大において、効率的かつ費用対効果の高いソリューションとなります。

遠隔監視制御システム

10G SFP+ Bidi 40kmモジュールは、公益事業、製造業、石油・ガスなどの業界で使用される遠隔監視・制御システムに最適です。監視データと制御信号の長距離伝送を可能にし、リアルタイムのデータ可用性とリモート管理機能を確保します。双方向伝送により、オペレーターは同じファイバーを使用してコマンドの送信とデータの受信が可能になり、システム効率を最適化し、運用コストを削減します。


厳格な工業製品テスト

ESOPTIC は、光学製品のさまざまなパラメータを評価するために設計された包括的な専門テスト機器を備えています。 

これにより、当社すべての製品において光伝送の最高のパフォーマンス、品質、安定性が保証されます。

10G Bidi 40km


製品包装仕様

モジュール製品の梱包

  • 合格した製品を対応するモデルのブリスターボックスパッケージに入れます。

  • 製品を保護するため、カートンの底面、表面、側面には静電気防止フォームが1枚ずつ充填されています。梱包数量の要件に応じて、製品のブリスターボックスを梱包カートンに入れます。ブリスターボックス間のスペースが大きい場合は、中央に静電気防止フォームを1枚入れます。輸送中に破損しないよう、端のボックスの空きスペースにも静電気防止フォームを充填する必要があります。

  • 外箱ラベルは外箱の側面位置に貼付されており、密封後に外箱にラベルを貼付します。

  • 配送時には、外箱全体を少なくとも 2 層の包装フィルムで保護する必要があります。

10G SFP

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