• 1000base-bx ビディ SFP 20km 光トランシーバモジュール
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1000base-bx ビディ SFP 20km 光トランシーバモジュール

  • 1.25G SFP 1310/1550 20km LC
  • SFP
  • 1.25G
  • シングルLC
  • 1W未満
  • シングルモードファイバー(SMF)
1.25G SFP トランザクション1310/Rx1550トランシーバは、シングルモード光ファイバー(SMF)を介して1.25Gbpsの信頼性の高いデータ伝送を実現するように設計されており、最大20kmの伝送距離を実現します。信号送信用の1310nmトランスミッターとデータ受信用の1550nmレシーバーを搭載し、厳しい環境下でも高品質で安定した伝送を実現します。このモジュールは、通信ネットワーク、データセンター、光ファイバーネットワークにおける長距離アプリケーションに適しています。SFPフォームファクターは既存のインフラへの容易な統合を可能にし、LCコネクタは効率的で高密度な光接続を提供します。低消費電力のこのトランシーバは、長距離・高性能通信のための費用対効果の高いソリューションを提供します。

仕様

部品番号

ESGCLF35-K20C(I)

距離20キロ
フォームファクターSFPコネクタシングルLC
波長1310/1550送信機FP
受信機ピンメディアシングルモードファイバー(SMF)
消費電力1W未満プロトコル1.25Gベースイーサネット
ケース温度(℃)C: 0℃~+70℃ / I: -40℃~+85℃

製品の特徴s

  • 最大1.25Gbpsのデータリンク

  • 1550nm DFBレーザー/1310nm FPレーザー送信機およびPIN/TIA受信機

  • 9/125um SMFで最大リンク長20km

  • ホットプラグ可能なSFPフットプリント

  • LCレセプタクル

  • 低消費電力

  • RoHS準拠、鉛フリー

  • デジタル診断モニターインターフェースをサポート

  • 単一+3.3V電源

  • 特撮-8472に準拠

SFP Bidi


注文情報

部品番号

ビットレート(Gbps)

レーザー(ナノメートル)距離(キロ)繊維の種類DDMIコネクタ動作ケース温度

ESGCLF35-K20C

1.25131020SMFはいLC0~70℃

ESGCLF35-K20

1.25131020SMFはいLC-40~85℃
ESGCLB53-K20C1.25155020SMFはいLC0~70℃
ESGCLB53-K20I1.25155020SMFはいLC-40~85℃


製品のハイライト

最先端のSFP Bidiテクノロジーを活用した1.25G ビディ 20kmモジュールで、比類のない接続性をご体験ください。このSFP ビディ 1.25Gソリューションは、長距離でも堅牢なパフォーマンスを提供し、ネットワーク距離をシームレスに20kmまで延長します。従来の光ファイバーモジュールとは異なり、当社の1G ビディ 20kmバリアント(1000base-bx ビディ SFP 20kmとも呼ばれます)は、1本の光ファイバーで双方向通信を実現し、効率を最大化し、コストを削減します。幅広いネットワーク機器との相互運用性を備えたSFP 1G ビディ 20kmは、速度と信頼性の両方が求められる高密度環境に最適です。


応用

分散アンテナシステム(ダス)

 1.25G ビディ 20kmモジュールは、分散アンテナシステム(ダス)に使用でき、アンテナユニットと集中基地局間の長距離通信を実現します。特に、スタジアム、空港、地下鉄駅など、広範囲に信号カバレッジを拡大する必要がある環境で有用です。双方向伝送により効率的な信号ルーティングが可能になり、広大な空間でも信頼性の高い通信を実現します。

再生可能エネルギーモニタリング

1.25G ビディ 20kmモジュールは、再生可能エネルギー監視システム、特に太陽光発電所や風力発電所において重要な役割を果たします。遠隔監視ユニットと中央制御ステーション間の信頼性の高い長距離通信を実現します。双方向通信により、発電量、環境条件、機器の状態などのデータをリアルタイムで伝送できるため、オペレーターは情報に基づいた意思決定を行い、エネルギー出力を最適化できます。


厳格な工業製品テスト

難解な は、光学製品のさまざまなパラメータを評価するために設計された包括的な専門テスト機器を備えています。 

これにより、当社すべての製品において光伝送の最高のパフォーマンス、品質、安定性が保証されます。

SFP Bidi 1.25G


製品包装仕様

モジュール製品の梱包

  • 合格した製品を対応するモデルのブリスターボックスパッケージに入れます。

  • 製品を保護するため、カートンの底面、表面、側面には静電気防止フォームが1枚ずつ充填されています。梱包数量の要件に応じて、製品のブリスターボックスを梱包カートンに入れます。ブリスターボックス間のスペースが大きい場合は、中央に静電気防止フォームを1枚入れます。輸送中に破損しないよう、端のボックスの空きスペースにも静電気防止フォームを充填する必要があります。

  • 外箱ラベルは外箱の側面位置に貼付されており、密封後に外箱にラベルを貼付します。

  • 配送時には外箱全体を少なくとも2層の包装フィルムで保護する必要があります。

1G Bidi 20km





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